某微電子制造商采用伯東 KRI 考夫曼射頻離子源 RFCIP220 濺射沉積硅片金屬薄膜.

伯東 KRI 射頻離子源 RFICP220 技術參數:

* 可選: 燈絲中和器; 可變長度的增量

磁控濺射法制備鋁膜是微電子工藝制備金屬薄膜**常用的工藝之一, 然而在使用磁控濺射設備制備鋁膜時, 往往會發現調用同一個工藝菜單, 制備出的鋁膜厚度會有所不同, **大相差接近40%. 這對于制備高精度膜厚的鋁膜具有嚴重的影響.

KRI 離子源的**特功能實現了更好的性能, 增強的可靠性和新穎的材料工藝. KRI 離子源已經獲得了理想的薄膜和表面特性, 而這些特性在不使用 KRI 離子源技術的情況下是無法實現的.

因此, 為了提高硅片金屬薄膜的均勻性，該制造才采用 KRI 考夫曼射頻離子源 RFCIP220 輔助濺射沉積工藝.

伯東是德國 Pfeiffer 真空泵,  檢漏儀,  質譜儀,  真空計,  美國 KRI 考夫曼離子源,  美國HVA 真空閥門,  美國 inTEST 高低溫沖擊測試機,  美國 Ambrell 感應加熱設備和日本 NS 離子蝕刻機等進口知名品**的指定代理商.

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