北京盛森誠有限公司成立于2009年,專業從事SMT貼片加工、貼片焊接加工、產品組裝測試等,是一家技術**進,具備高精度表面貼裝和大規模生產能力的OEM加工服務商,業務服務范圍涉及工業控制、儀器儀表、計算機、通信網絡設備、消費類電子產品等高科技**域。本公司專業從事BGA焊接,BGA植球,SMT批量貼裝,波峰批量焊接,整產品初期調試、測試、老化、包裝等全方位服務,月生產能力達10萬件,擁有專業采購團隊,焊接團隊,以及檢測團隊;有長期穩定合作的芯片供應商,也可為企業提供元器件代采購服務。