我司是一家專業提供FPC柔板、PCB硬板焊接:SMT貼片、BGA光學返修植球、插件、后焊、測試、燒錄、組裝電子代工企業。公司有**進大型的SMT生產設備,如松下MV2F等高速貼片機、MPAV等多功能貼片機、美國OKI 專業BGA光學貼裝/返修設備、HIROX三維視頻顯微BGA檢測系統、回流焊、波峰焊、剪腳機等相關配套設備一應俱全,完全能滿足0402封裝CHIP料,間距0.3mm密腳IC,球距0.3mm BGA等各種規格零件的焊接,并特色推出任何形式的純BGA加工。 印刷機、松下 MVIIF高速貼片機多臺、松下MPAV多功能貼片機、富士貼片機等、回流焊、波峰焊等相關配套設備一應俱全。 貼片速度:0.1sec/chip ;0.48sec/chip 1.0sec/QFP 組件范圍:0402、1005~口32mmQFP;8~56mmQFP;0.3mmBGA、QFN密管腳IC -搭載料架:75+75站; 所有密腳IC/BGA都完全用機器貼裝。 經驗產品線:GPS、高清機**盒、分光機工程主板、手機、數碼相框、噴繪機主板、MP3/4、移動電視、無線網卡、無線電臺、網絡通訊產品、攝像頭、光電產品、DVD解碼板、板卡、電表模塊、交換機、電源板、音箱等。 經驗元件規格:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,0402,0805,0603,1206